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半导体制造商必须持续投入研发经费

作者: admin 来源: 未知 时间: 2016-01-23 阅读:
  面对以上挑战,半导体制造商必须持续投入研发经费、升级数据系统,不断突破物理上的限制,发展效能更高的新工艺。同时包括high and low K dielectrics、engineered silicon等材料也将被大量应用在先进工艺上,而这也将造成原料与研发成本提高,研发到生产的时间相对拉长。对此,Stanley建议客户与设备材料供货商应该在研发部分进行更紧密的合作,才能降低研发成本与相关风险。
 
  在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估,台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元,仅次于日本,成为全球第二大半导体设备材料市场。
 
  根据SEMI的最新市场调查,全球的半导体组件市场将在2007年创下2520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预估全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元,其中,台湾地区占20%达到160亿美元,仅次于日本的28%,成为全球第二大半导体设备与材料市场。
 
  在晶圆产能方面,SEMI指出,全球12寸晶圆产能呈现稳定成长,预估今年将成长59%,2008年全球12寸晶圆厂数量将超过8寸晶圆厂,产能将再成长29%,而台湾地区也将超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。
 
  SEMI东南亚区总裁曹世纶表示:“台湾地区的12寸(300mm)晶圆厂密度高居全球之冠,对于新设备的采购需求相对强劲,2007年第二季新设备的采购金额就超过50亿美元。由于台湾地区在全球半导体市场上具有领导地位,在厂商持续加码投资12寸厂和45纳米工艺的情况下,我们预期在未来几年内,台湾地区的半导体设备材料采购金额将维持稳定成长。”
 
  Myers表示:“半导体制造产业现在正面临一个重要的转变阶段,消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进工艺和制造技术的发展,包括晶粒黏着(die attached)、打线接合(wire bonding)、封装(encapsulating)等技术。”

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